4.4 屏幕封装工艺演进：从 COG 到 COP 的极限折叠
把手机屏幕点亮，看一眼它的四条边框。较早的手机屏幕底部常有一条明显的黑边，俗称“下巴”；如今不少旗舰机的四边已经接近等宽，下边框窄到几乎看不出来。很多人以为这是设计师把边框“画”窄了，实际情况是屏幕底部的一块电路被搬了位置。下巴变窄，靠的是封装工艺的变化。
4.4.1 下巴里藏着什么
先要弄清一个问题：屏幕为什么一定需要边框？
一块显示屏由数百万个像素组成，每个像素何时亮、亮多少，都由一颗专门的芯片来指挥，这颗芯片叫显示驱动芯片（Display Driver IC，简称 DDIC）。它从主板接收画面数据，再通过密密麻麻的细线，把电压信号分配到屏幕的每一行、每一列。
驱动芯片本身不发光，也不能直接压在像素上，只能放在发光区域之外。屏幕的线路还要从发光区一路引出来，汇集到芯片引脚，再接到通往主板的排线上。芯片、扇出走线和排线接口加在一起，要占用一条实实在在的面积。这条面积放在屏幕正面，就形成了下巴。
所以“消灭下巴”并不是把芯片做没，芯片照样存在，工程师要解决的是把它放到哪里。围绕这个问题，屏幕封装大致经历了三代路线。
4.4.2 第一代：COG——芯片钉在玻璃边上
COG（Chip on Glass，玻璃基板封装），意思是把驱动芯片直接贴装在显示屏的玻璃基板上。早期的 LCD（液晶显示屏）普遍采用这种方式。
这种做法的好处是工艺成熟、结构直接，芯片和屏幕线路在同一块玻璃上连接，路径短，可靠性也有保障。代价同样明显：玻璃不能弯折。芯片既然贴在玻璃上，就只能平铺在屏幕正面的边缘，和发光区并排。
可以把它想成一张贴在墙上的海报，海报下边钉着一条硬木条，木条上挂着全部接线。木条无法折到墙后面，只能露在外面。COG 屏幕底部那条数毫米宽的下巴就是这样来的，它装的就是驱动芯片和它的走线。
4.4.3 第二代：COF——把芯片挪到软排线上
既然问题出在玻璃不能弯，那就让芯片离开玻璃。COF（Chip on Film，薄膜覆晶封装）把驱动芯片贴在一段柔软的薄膜排线上，而不是贴在玻璃基板上。
玻璃基板的边缘只保留很窄的一段用于接线，薄膜排线从这里伸出，带着芯片向屏幕背面微微折过去。芯片于是从正面挪到了背面，下巴相应变窄。
继续用海报来比：原来钉在下边的硬木条，换成了一条软布带，布带上缝着接线盒，可以把它塞到海报后面。不过布带和海报之间仍需一段硬的连接区，屏幕玻璃本身依然不能弯，这段边缘仍然要露在正面。COF 让下巴变窄了，但没法消除。它在成本和效果之间较为均衡，因此多见于中端机型。
4.4.4 第三代：COP——让屏幕自己弯过去
要再进一步，就必须让屏幕基板本身可以弯折。这需要 OLED（有机发光二极管显示屏）。
OLED 的每个像素自己发光，不需要 LCD 那样的背光模组，所以显示层可以做在柔性材料上。旗舰机常用的柔性 OLED，基底不再是玻璃，而是一层叫聚酰亚胺（Polyimide，简称 PI）的耐高温塑料薄膜。这种材料又薄又韧，可以弯曲。
COP（Chip on Plastic / Chip on Pi，柔性塑料基板封装）利用了这一点：把整块显示屏最底部的 PI 塑料基板连同上面的线路，向屏幕背面弯卷整整 180 度，形成一个极小半径的折角。驱动芯片直接安放在折过去的这段基板上，正好藏在屏幕发光区的正后方。
这次不再需要额外的布带，海报的下边缘本身就是软的，被直接折到了墙后，接线盒贴在海报背面。从正面看，发光区几乎一直延伸到机身边缘，下边框可以收窄到约 1.5 毫米。
4.4.5 三代路线对照
| 封装方式 | 英文全称 | 芯片位置 | 屏幕类型 | 下边框表现 | 常见定位 |
|---|---|---|---|---|---|
| COG | Chip on Glass | 屏幕正面玻璃边缘 | 早期 LCD | 数毫米宽的明显下巴 | 早期机型 |
| COF | Chip on Film | 软薄膜排线上，微折到背面 | LCD / OLED | 明显收窄，仍有边缘 | 中端机型 |
| COP | Chip on Plastic | PI 基板 180 度弯卷至发光区背后 | 柔性 OLED | 可收窄至约 1.5 毫米 | 旗舰机型 |
从表里可以看出，三代路线始终在回答同一个问题：哪一部分材料能弯，芯片就能跟着它绕到背后去。COG 中没有能弯的部分；COF 让排线能弯；COP 让屏幕基板本身能弯。
4.4.6 极限折叠的代价
180 度弯卷看起来简单，实际是一道难度很高的工序。
- 线路要经得起弯曲：PI 基板上的金属走线被折成很小的弯角，外侧受拉，内侧受压，材料和走线设计都要防止开裂。
- 良率与成本：弯折工序增加了出错的机会，柔性 OLED 本身也比 LCD 昂贵，这是 COP 多出现在旗舰机上的原因。
- 背面空间被占用：芯片藏到屏幕后方，就要占用机身内部的一部分厚度和面积，需要和主板、电池、排线一起重新规划。
- 维修难度上升：屏幕、弯折区和驱动芯片连成一体，一旦损坏，通常只能整块更换。
这和本章前面几节讲的情况一致：手机内部的空间不会多出来。屏幕正面省下的那条下巴，转移到了机身内部，变成对材料、工艺和堆叠方式的更高要求。
4.4.7 小结
窄边框的根源不在外观设计，而在驱动芯片的安放位置。COG 把芯片留在正面，COF 把它挂到软排线上折向背后，COP 则让屏幕基板自己弯过去，把芯片藏到发光区正后方。下次比较两部手机的下巴时，可以想一想：它的屏幕底部，是否有一段塑料被折到了背面。
屏幕把信号送进来的问题解决了，金属机身又带来另一个难题：金属会屏蔽电磁波，天线信号要怎么穿出去？下一节就讲纳米注塑与天线馈电。